发布时间:2025-05-09源自:融质(上海)科技有限公司作者:融质科技编辑部
2023年,当全球科技界还在热议生成式AI引发的算力革命时,软银集团创始人孙正义再次以“技术预言家”的姿态抛出重磅消息——计划成立独立的AI芯片企业。从早期押注互联网、投资阿里巴巴,到收购ARM布局半导体生态,这位“数字时代的战略家”每一次重大动作都紧扣技术演进的脉搏。此次进军AI芯片领域,不仅是软银对自身技术版图的再升级,更折射出全球AI算力竞争的白热化趋势。
孙正义与芯片的渊源可追溯至2016年。当时软银以320亿美元收购ARM,这一被外界视为“豪赌”的举动,如今已被证明是精准的战略布局——ARM架构凭借低功耗、高兼容性的特性,占据了全球95%以上的智能手机芯片市场,并逐步向数据中心、自动驾驶等领域渗透。2022年软银将ARM分拆上市,看似“退出”半导体赛道,实则是为更灵活的战略调整铺路。
“AI的未来属于能够高效处理海量数据的专用芯片。” 孙正义在近期内部会议中透露的这一观点,道破了成立AI芯片企业的核心逻辑。当前通用GPU虽能满足大部分AI训练需求,但其“高能耗、低专用性”的短板在边缘计算、终端AI等场景中愈发明显。软银此次布局的AI芯片,将聚焦“端-边-云”全场景的算力优化,既延续ARM的架构优势,又针对生成式AI、多模态大模型等新兴需求进行定制化设计。
推动孙正义做出这一决策的,是AI芯片市场的爆发式增长。根据市场研究机构Gartner数据,2023年全球AI芯片市场规模已突破500亿美元,预计2027年将达到1500亿美元,年复合增长率超30%。专用AI芯片(ASIC)的增速尤为亮眼,因其能将特定AI任务的算力效率提升10-100倍,正成为大模型训练、智能机器人、自动驾驶等场景的“刚需”。
与英伟达GPU、AMD的FPGA等通用芯片不同,软银的AI芯片更强调“场景适配性”。例如,在终端侧,芯片可支持手机、智能家居设备的本地AI推理,降低对云端的依赖;在边缘侧,能为工厂、智慧城市的实时数据处理提供低延迟算力;在云端,则通过架构创新优化大模型训练的并行计算效率。这种“全场景覆盖”的定位,恰恰击中了当前AI算力市场“通用芯片成本高、专用芯片碎片化”的痛点。
成立AI芯片企业并非空中楼阁,软银早已在技术与资源层面埋下伏笔。一方面,ARM的IP(知识产权)生态为芯片设计提供了底层支撑——全球超2000家企业基于ARM架构开发芯片,这意味着软银新企业可快速整合产业链资源,降低研发门槛;另一方面,软银愿景基金近年来持续投资AI框架、数据标注、算力优化等领域,累计投入超200亿美元,这些布局将与芯片业务形成“技术-应用”的协同效应。
更值得关注的是,孙正义对“开放生态”的坚持。不同于部分芯片企业的封闭策略,软银计划通过“芯片架构开源+开发者社区共建”的模式,吸引中小科技企业参与生态构建。例如,为初创公司提供低成本的芯片开发工具包,针对垂直场景(如医疗AI、教育机器人)开放定制化接口。这种“生态赋能”的思路,既能快速扩大市场份额,又能通过开发者反馈反哺芯片迭代,形成正向循环。
当前AI芯片市场呈现“一超多强”的格局:英伟达凭借GPU+CUDA生态占据绝对优势,谷歌(TPU)、亚马逊(Inferentia)、微软(Maia)等云厂商加速自研专用芯片,华为(昇腾)、寒武纪等中国企业也在快速追赶。孙正义的加入,或将打破这一平衡。
其优势在于:ARM架构的普适性降低了客户的迁移成本(从手机、汽车到服务器,大量设备已采用ARM设计);软银的全球化资源(愿景基金投资的800余家科技企业)能为芯片提供丰富的应用场景;而孙正义本人对技术趋势的预判能力,曾多次被市场验证(如早期投资Uber、字节跳动)。
当然,挑战同样存在:AI芯片研发周期长、资金需求大(单款芯片研发成本超10亿美元),且需面对英伟达、英特尔等巨头的专利壁垒;如何平衡“通用”与“专用”的关系,避免重蹈部分专用芯片“叫好不叫座”的覆辙,也是软银需要解决的关键问题。
从互联网投资到半导体布局,从ARM收购到独立AI芯片企业,孙正义的每一步都在印证其“时间机器理论”——用未来的技术解决当下的问题。在AI算力需求呈指数级增长的今天,软银的这一新动作,或许不仅是企业层面的战略调整,更可能成为全球AI产业迈向“算力普惠”的重要转折点。
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