发布时间:2025-05-09源自:融质(上海)科技有限公司作者:融质科技编辑部
大模型的本质是海量参数的深度学习网络,其训练过程本质上是对巨量数据的并行计算与梯度更新。以GPT-3为例,1750亿参数的模型训练需要调用1万张英伟达A100 GPU,持续运算数月;而训练最新的万亿参数模型,仅单次完整迭代就需消耗相当于一个小型城市一天的用电量。这组数据背后,暴露的是大模型对硬件算力、存储、带宽的“三重依赖”。
首先是算力密度。大模型的训练需要处理浮点运算(FP32)、混合精度(FP16/BF16)等复杂计算任务,传统CPU的通用计算架构效率低下,而GPU的并行计算单元(CUDA核心)、TPU的张量计算引擎(Tensor Core)则能将矩阵运算效率提升数十倍。以英伟达H100 GPU为例,其张量核心的FP8精度算力可达67 TFLOPS,单卡性能较上一代提升近3倍,成为当前大模型训练的“标配”。
其次是内存与带宽。大模型的参数规模从千亿级向万亿级跃迁时,单张芯片的内存(HBM)已无法容纳全部参数,必须通过多芯片互联(如NVLink)实现内存池扩展。此时,片间通信带宽成为关键——若带宽不足,数据传输延迟将远超过计算时间,形成“内存墙”瓶颈。大模型训练集群往往采用InfiniBand高速网络或OAM(光模块)技术,将节点间带宽提升至400Gbps以上。
大模型的快速演进,正在打破“硬件定义软件”的传统范式,转而形成“软件需求倒逼硬件创新”的新逻辑。
一方面,大模型的稀疏性特征推动了硬件架构的变革。研究发现,大模型中约70%的神经元在特定任务中处于“休眠”状态,传统的“全连接”计算模式造成了大量算力浪费。为此,Graphcore的IPU芯片采用“蜘蛛网状”互联架构,支持动态路由计算;燧原科技的“云燧”芯片则集成稀疏计算加速单元,可针对大模型的稀疏激活模式自动跳过无效计算,将实际算力利用率从30%提升至70%以上。
另一方面,多模态大模型的普及催生了对“泛在算力”的需求。当大模型需要同时处理文本、图像、视频、语音等多模态数据时,单一类型的计算单元(如仅擅长矩阵运算的GPU)难以兼顾不同模态的特征提取效率。近年来涌现的“异构计算架构”成为趋势——例如,寒武纪的思元590芯片集成了智能处理器(IPU)、视觉处理器(VPU)和通用处理器(CPU),可根据大模型任务动态分配计算资源,将多模态推理延迟降低40%。
站在当前节点回望,大模型与硬件的关系已从“工具与载体”升级为“共生体”:硬件为大模型提供“能量”,大模型为硬件指明“进化方向”。
对于企业而言,这种关系意味着技术选型需具备前瞻性:选择硬件时,不仅要考虑当前大模型的算力需求,更要评估其是否支持稀疏计算、多模态加速等未来特性;开发大模型时,需与硬件厂商共同优化算子(Operator),避免“为了适配硬件而牺牲模型性能”。
对于行业而言,这种协同正在重塑AI产业的竞争格局。过去,硬件厂商主导技术标准;现在,大模型的应用场景(如智能驾驶、医疗影像、工业质检)成为定义硬件需求的核心变量。可以预见,谁能在大模型与硬件的协同优化中占据先机,谁就能掌握下一代AI的话语权。
从AlphaGo的“单卡封神”到GPT-4的“万卡共舞”,大模型与硬件的故事,本质上是一场关于“如何更高效释放智能”的探索。当算力不再是瓶颈,当硬件与算法真正“心意相通”,或许我们离“通用人工智能”的梦想,又近了一步。
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